性别: 所在部门: 暂无
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参与的工程 1
项目名称 所在地区 发布时间
半导体封装技术研发项目 江苏 2013-10-11
该企业其他下属人员 6
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    项目参与数量:1
    最近参与时间:2015-07-16
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  • 吴达 (项目经理)
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    最近参与时间:2019-07-01
  • 许世松 (现场负责人)
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  • 赵伟 (技术负责人)
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