性别: | 女 | 所在部门: | 暂无 |
职务: | 室内设计师 | 手机: |
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参与的工程
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项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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半导体封装技术研发项目 | 江苏 | 2013-10-11 |
该企业其他下属人员
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联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2015-07-16
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联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2015-07-16
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吴达 (项目经理)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2019-07-01
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许世松 (现场负责人)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2019-07-01
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赵伟 (技术负责人)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2019-07-01