| 性别： | -- | 所在部门： | 暂无 |
| 职务： | 建筑工程师 | 手机： |
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参与的工程
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| 项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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| 北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地工程 | 北京 | 2020-07-21 |
该企业其他下属人员
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