| 性别： | -- | 所在部门： | 暂无 |
| 职务： | 院长 | 手机： |
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参与的工程
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| 项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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| 名冠微电子(赣州)有限公司年产96万片8英寸特色工艺功率半导体晶圆制造工程(EPC) | 江西 | 2020-09-10 |
该企业其他下属人员
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车俊 （建筑师）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2019-07-15
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季超 （院长）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2019-07-15
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何华东 （项目负责人）联系电话： ***********项目参与数量：2最近参与时间：2020-11-12
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王永 （项目负责人）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2019-04-17
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季金泉 （电气工程师）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2020-11-12
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吴峻 （电气工程师）联系电话： ***********项目参与数量：2最近参与时间：2021-08-17
