| 性别： | 男 | 所在部门： | 暂无 |
| 职务： | 现场负责人 | 手机： |
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办公电话： |
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| 传真： |
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参与的工程
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| 项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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| 上海新昇半导体科技有限公司新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目 | 上海 | 2023-07-18 |
该企业其他下属人员
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牛景亚 （办公室）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2023-07-18
