夏天宇
| 性别： | -- | 所在部门： | 暂无 |
| 职务： | 项目经理-项目负责人 | 手机： |
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参与的工程
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| 项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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| 年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目(二期) | 安徽 | 2021-08-22 |
该企业其他下属人员
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张春尧 （法人-项目总负责人）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2021-08-22
