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河南力盛芯(洛阳)微光机电技术芯片设计及制造项目第一期
河南力盛芯(洛阳)微光机电技术芯片设计及制造项目第一期
更新时间:2013-08-06
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项目概况
项目阶段:
构思
工程类型:
新建
项目规模:
大型项目
项目类别:
投资总额:
9亿
开工日期:
2013年6月
竣工日期:
2014年12月
建筑面积:
27500 ㎡
占地面积:
213333 ㎡
建筑层数:
暂未确定
外墙材料:
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钢结构:
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装修情况:
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电梯情况:
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空调情况:
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供暖方式:
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项目简介:
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项目地址:
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项目跟进
2013-08-06
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项目联系人
甲方合约/招标负责人
公司名称:*******************资)
联系人:郭**先生
电话:0379-********
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甲方合约/招标负责人
公司名称:*******************资)
联系人:曹**先生
电话:1372-********
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设计顾问
公司名称:***********************分院
联系人:王先生 (经理)
电话:1513-********
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