工程类型:新建,投资总额:18.3亿,建筑面积:440000㎡,业主类型:商业
项目联系人:共2位(其中:甲方1位)
项目概述:该项目占地约440000平方米(不包含MR科技运动公园和内部道路用地),暂按6个单个项目划分,包括:* 光电芯片厂房一期,地块HC18-111-19,占地约66666,建筑面积约为4.56万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房,地块HC19-111-02,占地约110000平方米,建筑面积约19.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施专家楼及人才公寓,地块HC19-111-6,占地约56000平方米平方米,建筑面积约10万平方米* 360网络安全协同创新产业园孵化器研发楼,地块HC19-111-7,HC19-111-8,占地约52000平方米,建筑面积约9.3万平方米* 360网络安全协同创新产业园商业及综合服务中心,地块HC19-111-10,占地约22000平方米,建筑面积约4.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园MR科技运动公园,占地约133333平方米,建筑面积约0.56万平方米,不包含上述6个单个项目的平基土石方设施