工程类型：新建，投资总额：6.35亿，建筑面积：133948㎡，业主类型：商业
项目联系人：共3位（其中：甲方1位，设计师2位）
项目概述：项目名称：苏州群策科技有限公司载板、高密度互连积层板及高阶芯片封装载板扩建项目
建设单位：苏州群策科技有限公司
项目投资：总投资约63540万元。
项目地址：江苏省苏州市苏州工业园凤里街160号。
项目概况：苏州群策科技有限公司厂区工程占地133948平方米，拟分三期规划建设厂房及配套工程，总建筑面积约15万平方米，
全部投产预估总年产量约150万平方米（其中2006年已建一期厂房及配套等工程面积4.2万平方米，载板年产量约58万平方米；
2012年二期已建厂房及配套工程面积4.5万平方米，待装修投产，预计二厂生产高密度互连积层板年产量约10万平方米、软硬结合封装载板年产量约35万平方米）；
本次扩建三期厂房用于生产高阶芯片封装载板，预计年产量30万平方米，包括建设配套工程：
工务栋（办公用房）、化学品仓库、仓库2、仓库3、废水处理池、生物处理中心、餐厅、厨房、食堂、RD大楼等项目，建筑面积约6.3万平方米。
