工程类型:新建,建筑面积:333900㎡,业主类型:商业
项目联系人:共3位(其中:甲方3位)
项目概述:该项目占地面积193000平方米,总建筑面积333900平方米,包含标准化多层生产厂房、实验检验用房以及园区配套的道路、水电气暖管网等配套设施;*园区主要围绕德州市集成电路产业规划,建成集产业研发、生产、经营于一体的综合性集成电路产业创新园区;*主要建设内容为标准生产厂房约23万平方米、产品孵化平台约7万平方米、公共检测平台约2万平方米、配套服务设施约1万平方米,修建园区内主干道28000平方米、辅路12000平方米,铺设场内雨水管道约6000米(型号为DN1000)、污水管道约3000米(型号为DN600),铺设场内供气管道1600米(型号DN100)、室内供气管道3500米(型号DN50),铺设场内供热管道约3600米(型号DN150)