工程类型:新建,建筑面积:43000㎡,业主类型:商业
项目联系人:共3位(其中:甲方3位)
项目概述:该项目占地面积为26,000平方米,总建筑面积为43,000平方米,包括:* 超级净化车间,建筑面积5,000平方米* 芯片测试车间,建筑面积1,000平方米* 辅助超净间,建筑面积20,000平方米* 芯片封装测试车间,建筑面积2,000平方米* 办公研发楼,建筑面积7,000平方米* 员工倒班宿舍,建筑面积4,000平方米* 配电室,建筑面积800平方米* 气站,建筑面积400平方米* 排液处理和废液回收设施,建筑面积200平方米* 库房,建筑面积750平方米* 道路硬化及停车场,面积6,000平方米* 厂区绿化4000平方米建筑密度为62.5%,容积率为1.75,绿化率15%