工程类型:新建,业主类型:商业
项目联系人:共1位(其中:甲方1位)
项目概述:该项目总用地面积85498.4平方米,净用地面积62920.1平方米,总建筑面积66247.33平方米,年产能24万片的功率半导体和智能控制器件晶圆生产能力,芯片生产厂房(已建)建筑面积35962.53平方米,动力厂房(已建)建筑面积5107.21平方米,气站(已建)建筑面积146.64平方米,化学品库(已建)建筑面积725.22平方米,门卫(已建)建筑面积62.78平方米,新建厂房建筑面积16794.28平方米,新建综合楼建筑面积7388.67平方米,新建垃圾站建筑面积60平方米,项目围绕新能源汽车电子产业核心零部件需求,公司拟结合现有生产能力和未来发展规划,在长沙现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业工艺开发;