工程类型：新建，投资总额：1.5亿，建筑面积：20505㎡，业主类型：商业
项目联系人：共4位（其中：甲方3位，设计师1位）
项目概述：该项目建筑面积为20,505平方米,新建1幢生产与组装厂房备注：◆ 厂房用于生产芯片封装品 ◆ 该项目由管委会负责主体施工,他们单位租赁的厂房进行设备安装,进行生产 ◆ 由于该项目是租赁的厂房,RCC仅报道设备安装项目背景：◆ 公司引进12条先进的电镀、蚀刻等生产线,采用全版覆晶封装技术（PTP）和先进设备形成年产3295万颗高清摄像头芯片封装品规模。产品方案以500万像素以上芯片作为主要封装产品,包括800万,1300万,1600万2100万等,主要用于手机、平板（笔记本）电脑、汽车、安防、智能电视等高科技产品的高清摄像头芯片封装,项目劳动定员85人,年运营时间300天,实行两班制,每天工作16小时 ◆ 本项目主要建设内容包括生产与组装厂房、动力站、污水处理站、危险品仓库、原辅材料仓库等建筑；配套工程包括供电、照明、通信、给排水、消防、节能、劳动安全卫生等。 ◆ 项目运营期生产废水包括电镀废水、废气洗涤水、超纯水制备系统浓水和设备冷却水等,属于无机废水,项目含一类污染物（Ni）废水单独处理回用,不外排；其他废水采用混凝沉淀法处理后进行过滤,处理达标后部分外排,部分经深度处理后回用。生活污水主要为职工办公冲洗废水,采用生化法处理后进行过滤,处理达标后部分外排,部分经深度处理后回用。所排放废水中的污染物指标满足国家标准限值要求,由厂区废水总排口排入井开区污水处理厂尾水管网,最终排入赣江。 审批手续进展情况：目前(2014-05-30)该项目环评手续正在办理中 设备购置情况：目前(2014-05-30)该项目设备部分未采购 预计采购设备：监控系统、通讯系统、计算机条码系统、照明设施、通风设施、电气设施、安防设施、
