首页

新闻动态

标讯信息

采购数据

工程项目

项目负责人

建筑资质查询

当前位置：首页>工程项目>半导体封装技术研发项目

半导体封装技术研发项目

更新时间：2014-05-12
下载WORD
打印
收藏

项目概况

项目阶段:	分包工程中标	工程类型:	室内装修	项目规模:	非大型项目
项目类别:
投资总额:	300万	开工日期:	2013年10月	竣工日期:	2014年1月
建筑面积:	4000 ㎡	占地面积:	暂未确定	建筑层数:	3层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2014-05-12

登录查看

项目联系人

业主: 公司名称：*****************公司

联系人：杨**先生

电话：186********

登录查看

室内设计师: 公司名称：*********************公司

联系人：张*女士 (室内设计师)

电话：136********

登录查看