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泰隆半导体(上海)有限公司厂房及办公楼项目

更新时间：2012-02-17
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项目概况

项目阶段:	构思	工程类型:	新建	项目规模:	非大型项目
项目类别:
投资总额:	5990万	开工日期:	2012年2月	竣工日期:	2014年5月
建筑面积:	82602 ㎡	占地面积:	暂未确定	建筑层数:	7层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2012-02-17

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项目联系人

发展商: 公司名称：**********公司

联系人：朱*女士 (经理)

电话：021-********

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甲方采购负责人: 公司名称：**********公司

联系人：丁*先生 (经理)

电话：021-********

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室内设计师: 公司名称：*****************************************院)

联系人：徐**女士 (建筑工程师,建筑设计师)

电话：021-********

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给排水工程师: 公司名称：*****************************************院)

联系人：陈女士 (给排水工程师)

电话：021-********

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结构工程师: 公司名称：*****************************************院)

联系人：孙**先生 (结构工程师)

电话：021-********

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电气工程师: 公司名称：*****************************************院)

联系人：周*女士 (电气工程师)

电话：021-********

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室内装修公司: 公司名称：**********公司

联系人：包*先生 (项目经理)

电话：013-********

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