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当前位置：首页>工程项目>广东芯国际集成电路制造(深圳)有限公司集成电路芯片生产线

广东芯国际集成电路制造(深圳)有限公司集成电路芯片生产线

更新时间：2009-05-10
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项目概况

项目阶段:	构思	工程类型:	新建	项目规模:	大型项目
项目类别:
投资总额:	2亿	开工日期:	2008年11月	竣工日期:	2010年3月
建筑面积:	154000 ㎡	占地面积:	暂未确定	建筑层数:	8层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2009-05-10

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项目联系人

业主: 公司名称：****************公司

联系人：陈**先生 (经理)

电话：***********

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建筑师: 公司名称：********************************司)

联系人：王*女士 (建筑工程师)

电话：028-********

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暖通工程师: 公司名称：*******************分院

联系人：宋**女士 (暖通工程师)

电话：021-********

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承建商: 公司名称：***************公司

联系人：陈**先生 (项目经理)

电话：0755-********

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承建商: 公司名称：***************公司

联系人：杨*先生

电话：0755-********

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承建商: 公司名称：*******************公司

联系人：戴先生 (经理)

电话：***********

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