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上海威宇科技测试封装有限公司金桥地块一期(台湾独资)
上海威宇科技测试封装有限公司金桥地块一期(台湾独资)
| 项目阶段: |
构思 |
工程类型: |
新建 |
项目规模: |
非大型项目 |
| 项目类别: |
|
| 投资总额: |
8000万 |
开工日期: |
2008年11月 |
竣工日期: |
2009年7月 |
| 建筑面积: |
65000 ㎡ |
占地面积: |
暂未确定 |
建筑层数: |
5层 |
| 外墙材料: |
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钢结构: |
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装修情况: |
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| 电梯情况: |
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空调情况: |
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供暖方式: |
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| 项目简介: |
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| 项目地址: |
|
- 发展商
-
公司名称：***********公司
联系人：吴**女士 (项目负责人)
电话：021-********
- 发展商
-
公司名称：***********公司
联系人：张女士
电话：021-********
- 建筑师
-
公司名称：*******计院
联系人：汪**先生 (所长)
电话：021-********
- 承建商
-
公司名称：*****************公司
联系人：曾**先生 (副总经理)
电话：***********
