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广东省梅州博敏电子有限公司年产多层高密度互连电路板20万平方米扩建项目二期

更新时间：2007-11-06
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项目概况

项目阶段:	构思	工程类型:	新建	项目规模:	大型项目
项目类别:
投资总额:	1.4亿	开工日期:	暂未确定	竣工日期:	暂未确定
建筑面积:	33552 ㎡	占地面积:	暂未确定	建筑层数:	暂未确定
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2007-11-06

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项目联系人

甲方合约/招标负责人: 公司名称：********公司

联系人：邓**先生

电话：0753-********

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甲方合约/招标负责人: 公司名称：********公司

联系人：徐*

电话：1390-********

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甲方合约/招标负责人: 公司名称：********公司

联系人：谢**先生

电话：1380-********

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建筑师: 公司名称：******************************室）

联系人：洪 (建筑师)

电话：0753-********

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给排水工程师: 公司名称：******************************室）

联系人：何

电话：***********

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电气工程师: 公司名称：******************************室）

联系人：朱 (电气工程师)

电话：***********

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