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江苏捷捷微电子股份有限公司南通市年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件工程

更新时间：2017-03-09
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项目概况

项目阶段:	室内装修/封顶后分包工程	工程类型:	新建	项目规模:	中型项目
项目类别:
投资总额:	4500万	开工日期:	2016年2月	竣工日期:	2017年6月
建筑面积:	40000 ㎡	占地面积:	暂未确定	建筑层数:	5层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2017-03-09

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2017-01-10

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2016-07-08

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2016-07-07

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2016-07-05

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项目联系人

业主: 公司名称：***********公司

联系人：黄*先生 (副总经理)

电话：150********

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业主: 公司名称：***********公司

联系人：吴**先生 (部长-)

电话：159********

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项目经理: 公司名称：*************公司

联系人：周*先生 (工程经理)

电话：186********

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暖通工程师: 公司名称：******************************锡）

联系人：陆**先生

电话：139********

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机电工程分包商: 公司名称：**************公司

联系人：张*先生 (现场负责人)

电话：137********

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