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当前位置：首页>工程项目>集成电路国际城研发园一期项目

集成电路国际城研发园一期项目

更新时间：2020-03-27
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项目概况

项目阶段:	主体工程中标/开工	工程类型:	新建	项目规模:	非大型项目
项目类别:
预计成本:	暂未确定	开工日期:	2018年7月	竣工日期:	2021年3月
建筑面积:	127221 ㎡	占地面积:	20700 ㎡	建筑层数:	25层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2020-03-27

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2020-01-08

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2018-08-01

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2018-06-29

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2018-05-21

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项目联系人

业主: 公司名称：************公司

联系人：成**先生

电话：188********

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业主: 公司名称：************公司

联系人：许先生 (项目部)

电话：86 ********

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业主: 公司名称：************公司

联系人：许** (项目部)

电话：138********

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设计院: 公司名称：**************************院)

联系人：于**先生 (结构工程师)

电话：025-********

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设计院: 公司名称：************公司

联系人：孙**先生

电话：025-********

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设计院: 公司名称：************公司

联系人：刘*先生

电话：159********

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设计院: 公司名称：**************************院)

联系人：张**先生 (建筑设计师)

电话：86 ********

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设计院: 公司名称：**************************院)

联系人：陈*先生 (给排水工程师)

电话：（办公）-********

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承建商: 公司名称：**********公司

联系人：郑**先生 (项目经理)

电话：130********

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承建商: 公司名称：**********公司

联系人：顾**先生 (现场负责人)

电话：138********

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