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晶门科技(北京)有限公司研发楼项目

更新时间：2014-03-18
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项目概况

项目阶段:	设计	工程类型:	新建	项目规模:	大型项目
项目类别:
投资总额:	1.5亿	开工日期:	2012年5月	竣工日期:	2014年5月
建筑面积:	53671 ㎡	占地面积:	17383 ㎡	建筑层数:	14层
外墙材料:	登录查看	钢结构:	登录查看	装修情况:	登录查看
电梯情况:	登录查看	空调情况:	登录查看	供暖方式:	登录查看
项目简介:	登录查看
项目地址:	登录查看项目位置

项目跟进

2014-03-18

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项目联系人

业主: 公司名称：**********公司

联系人：吴**先生 (经理)

电话：010-********

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建筑师: 公司名称：********************分院

联系人：朱*先生 (建筑师)

电话：135********

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建筑师: 公司名称：********************分院

联系人：朱*先生 (建筑工程师、建筑设计师)

电话：010-********

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暖通工程师: 公司名称：********************分院

联系人：田**女士 (暖通工程师)

电话：010-********

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暖通工程师: 公司名称：********************分院

联系人：史**先生 (暖通工程师)

电话：010-********

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给排水工程师: 公司名称：********************分院

联系人：蒲*先生 (给排水工程师)

电话：010-********

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给排水工程师: 公司名称：********************分院

联系人：郑**先生 (给排水工程师)

电话：010-********

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结构工程师: 公司名称：********************分院

联系人：郑**先生 (结构工程师)

电话：010-********

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电气工程师: 公司名称：********************分院

联系人：施*先生 (电气工程师)

电话：010-********

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电气工程师: 公司名称：********************分院

联系人：杨**先生 (电气工程师)

电话：010-********

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弱电工程师: 公司名称：********************分院

联系人：宋*女士 (弱电工程师)

电话：010-********

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