工程类型：改建/加建，业主类型：商业

项目联系人：共5位（其中：甲方3位，设计师1位）

项目概述：该项目淘汰现有4座500m3高炉（1-4#高炉）、2座600m3高炉（5、6#高炉）、1座700m3高炉（7#高炉）,主要工艺流程：原料—烧结—球团—炼钢、炼铁。

工程类型：新建，建筑面积：12057㎡，业主类型：政府

项目联系人：共3位（其中：甲方3位）

项目概述：该项目总建筑面积约12057平方米,新建1幢主体站房、1幢门卫室、工艺设备和场区设施等，转运站设计规模为1200吨/日；*主要工艺流程:称重计量-压缩监控-抽风除尘除臭-垃圾渗滤液处理。

工程类型：改建/加建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目建设矿（焦）槽系统、上料系统、炉顶系统、高炉本体系统、风口平台及出铁场系统、热风炉系统、粗煤气、煤气净化系统、炉渣处理系统、喷煤N系统、槽前供料系统及高炉生产的辅助设施；*建设1号1350m3高炉和2号1500m3高炉

工程类型：新建，投资总额：40亿，建筑面积：1660000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共5位（其中：甲方3位）

项目概述：该项目总建筑面积为1660000平方米,包括： *科研办公楼 *商业

工程类型：新建，投资总额：5亿，建筑面积：285000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共3位（其中：甲方2位，设计师1位）

项目概述：该项目占地面积为72000平方米,总建筑面积为285000平方米,包括:

工程类型：新建，建筑面积：35000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目建筑面积35000余平方米，年产各类半导体设备用铝合金零部件6000余吨，可形成半导体专用制造设备5000台套的生产能力,包括生产区、仓储区、办公区、辅助用房等功能区,购置行业领先，国内一流的40MN锻造机、大型龙门加工中心等设备50余台（套），建设半导体设备零部件加工生产线

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目盘城2号地块保障房配套道路建设工程（桃湖路和桃湖北路）项目,桃湖路规划为城市支路,西起江北大道,东至天华北路,长度约790m,规划红线宽16m,设计速度30km/h,桃湖北路规划为城市支路,南起桃湖路,北至丁桃路,长度268m,规划红线宽16m,设计速度30km/h，其中排水管径最大1200mm,本工程勘察等级为甲级

工程类型：新建，建筑面积：600000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目新建生产用房、综合楼、辅助用房及配套设施，总建筑面积约60万平方米,购置加弹机、喷水织机、智能双面大圆机、高速经编机等设备进行织造生产，达产后能形成年产32.5万吨异型异纤复合弹力变形纤维，4.5亿米超仿真功能性纺织面料、22万吨多功能差异化针织面料的能力

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目设计年吞吐量1150万吨,码头按“F”型布置，共布置1个10万吨级泊位，1个3万吨级泊位和7个5千吨级的通用泊位，拟利用自然岸线长度为572.8m，泊位总长度1404m，主要货种有粮食、豆粕、食用油、砂石,中一期工程-一线码头外档新建1座10万吨级泊位和1座3万吨级泊位，泊位长度508m；内档新建3个5000吨级泊位，泊位长度386m，二线码头新增4个5000吨级泊位，泊位长度510m，陆域拟用地面积为330408平方米，布置平房仓2座及相关配套设施,二期工程-布置混凝土浅圆仓48座及相关配套设施

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目建造生产厂房53000平方米,并进行周边市政设施、道路、电力、通讯、雨污水等管线设施及零星绿化的改造提升工程。

工程类型：新建，投资总额：4.62亿，建筑面积：231597㎡，业主类型：商业

项目联系人：共2位（其中：甲方1位，设计师1位）

项目概述：该项目总建筑面积为231597平方米,包括: *住宅 *配套商业 *配电房 *门卫房和地下车库等

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目路线全长约5.96千米,工程新增占地面积164176.86m2

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目总占地面积为67720.5平方米,要求在满足基本功能的前提下,最大程度设置危化品车辆停车位,数量不小于150个,同时按照规范、标准考虑辅助设施配置,包括:

工程类型：新建，建筑面积：72000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目计划建生产用房72000平方米,主要用于第三代半导体器件专用设备、电子元器件的研发生产，年产半导体专用设备250台以上,主要生产设备：铝线键合机、超声扫描仪、银烧结设备、塑封机、真空回流炉、自动印刷机等；*工艺流程：芯片准备，印刷，贴片，预烘干，sinter，打线，塑封，检查，包装。项目年用电50万度，年用水0.1万吨，项目年综合能源消耗量61.707吨标准煤

工程类型：改建/加建，建筑面积：30000㎡，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目用地约2300平方米,总建筑面积约30000平方米,年生产高低压（20KV至380V）配电控制系统柜800台，及新能源充电桩（含交流及直流）设备600台,、其中约20000平米用于项目扩产,8000平米用于研发、绝缘检测、耐压检测等相关配套设施,计划设置2000平米信息化中心，用于充电运营平台的监控、统筹管理、运营调度及相关电力后台远程监控、远程诊断等智慧用电信息平台的建设运营

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共2位（其中：甲方2位）

项目概述：该项目用地29.5亩,新建总建筑面积34408.26平方米，年产10万辆智能电动两轮车、5000辆智能服务型无人巡逻车、0.5GWh石墨烯轻型动力锂电池项目：*新建生产用房及辅助用房；*同时购置龙门加工中心、三坐标测量仪、数控铣床等设备及设施共381台（套）；*项目建成后，可形成年产智能电动两轮车10万辆、智能服务型无人巡逻车5000辆、石墨烯轻型动力锂电池0.5GWh的生产规模

工程类型：新建，业主类型：商业

项目联系人：共2位（其中：甲方2位）

项目概述：该项目总建筑面积约10万平方米,年产5000台机房专用空调

工程类型：新建，投资总额：11.92亿，建筑面积：143133㎡，业主类型：商业

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目总用地面积143133平方米,分南北两个地块,包括:

工程类型：新建，投资总额：11.68亿，建筑面积：122657㎡，业主类型：商业

项目联系人：共2位（其中：甲方1位，设计师1位）

项目概述：该项目新增占地面积为25102平方米,

工程类型：新建，投资总额：22亿，建筑面积：700000㎡，业主类型：政府

项目联系人：共1位（其中：甲方1位）

项目概述：该项目总建筑面积为700000平方米,包括： *研发培训中心 *体育场馆 *展览馆 *停车场