工程类型:改建/加建,建筑面积:2000㎡,业主类型:政府
项目概述:该项目计划在现有厂房的基础上,改建建筑面积2000平方米,新增购置CNC加工中心、、旋涂器、、线切清洗机、全自动倒角机、雷射打标机、贴片机、减薄机、减薄机、单线截断机、粗刷洗、RCA清洗机、精刷洗、贴片上蜡机、抛光机、抛光机36B、去蜡清洗机、抛光后清洗机、X-ray、端面研磨机、外径N研磨机、端面研磨机、晶体清洗机、FRT、E+H、倒角轮廓、晶片a甩干机、AFM、SICA88等相关试验检测设备,在现有技术工艺的基础上,用于第三代化合物半导体专用衬底切片装备技术研发与产业化建设项目;