工程类型：新建，投资总额：2亿，建筑面积：46999㎡，业主类型：商业
项目联系人：共10位（其中：甲方2位，设计师8位）
项目概述：该项目总占地面积为42,050平方米， 总建筑面积为46,999平方米， 项目分期建设， 包括：■建筑面积为10,599m2的1幢主体单层， 局部2层简单装修的1号车间， 局部设有办公(一期) ■建筑面积为29,950m2的1幢3层简单装修的2号车间 ■建筑面积为10,599m2的1幢3层简单装修的3号车间 ■建筑面积为720m2的1幢单层的仓库 ■建筑面积为为192m2的1幢单层的附属用房部分建材和配置包括：■主体为框架结构 ■外墙涂料 ■安装中央空调 ■市政供暖项目背景：■本项目主要经营液晶显示器及其配件的制造、销售业务， 年产液晶显示模组1500万块、LCD显示屏50万标准盒 ■总投资20000万元人民币 ■环保投资70万元， 环保投资占总投资比例0.35% ■2014年7月7日至2014年7月11日对一期进行施工招标， 工期要求：2014年08月15日至2015年11月15日.一期投资额约为2800万元， 招标范围：建筑工程（不含桩基工程）、装饰装修工程、给排水工程、暖通工程、空调及净化设备工程、电气工程以及弱电预留预埋工程、消防预留预埋工程 ■本项目为电子配件组装， 且有分割、焊接、有机溶剂清洗工艺 ■土地级别： 四级， 成交价格1190万元， 容积率下限： 1 ■绿化面积8586.82m2 审批手续进展情况：截止目前(2014年7月11日)该项目在做前期报建手续 设备购置情况：截止目前(2014年7月11日)该项目设备尚未采购 预计采购设备：组装生产线、半导体封装超纯水设备、芯片封装机、自动插件线、自动老化线、切脚机、*预计采购设备：组装生产线、半导体封装超纯水设备、芯片封装机、自动插件线、自动老化线、切脚机、ACF压接机、大崎FOG压接机、ACF邦定机、TCP/FPC邦定机、COG压接机、大崎COG压接机、COG邦定机、显微镜、铝丝焊接机、TCP/FPC邦定机、干燥箱、超声波清洗机、COG邦定机、AUTO COG设备、IC自动预压机、IC本压机、ACF贴附机、ACF贴附机、ACF贴附机、ACF贴附机、TCW-125热压机、点胶机、TCP-BOUNDING、高低温交变湿热试验箱、低温试验箱、恒温湿热试验箱、PP带自动捆包机、桌面光固机、电热恒温干燥箱、振动实验机、油墨喷码机、刻字机、双压头恒温热压机、一次手动裂片机、单刀玻璃切割机、LP-500玻璃裂片机、自动裂片机、切割机、裂片机、烘箱、CELL清洗机、超声波清洗机(新)、液晶器件电光特性测试仪、ACF贴附机、FPC双面对位预压机、FPC双面本压机、真空贴合机、脱泡机、UV机、LCD电测机、贴片机、点碳机、点胶机、压空系统、冷水系统、纯水系统、变压器
